SMT放置過程中的一些細節(jié)可以消除不良條件，例如錯誤地印刷焊膏和從電路板上去除焊膏。我們的目標是在所需的位置沉積錫膏。染色工具、干焊膏、模板和電路板的不對準可能導致在模板底部甚至在組裝期間產生不需要的焊膏。

　　常見的錫膏問題：你能用一個小刮板從板上移除印刷錯誤的錫膏嗎？這是否會導致錫膏和小錫珠進入孔隙和小間隙？

　　使用小型刮刀從錯誤的印刷電路板中去除焊膏可能會產生問題。印刷錯誤的印版通常可以浸在相容的溶劑中，如含有添加劑的水，用軟刷可以將小顆粒的錫從板上除去。我喜歡反復浸泡和洗滌，而不是暴力干刷或鏟子。在印刷焊膏之后，操作者等待清除印刷錯誤的時間越長，移除焊膏就越困難。當發(fā)現問題時，應立即將印刷不當的板材放入浸泡溶劑中，因為焊膏在干燥前容易除去。

　　用一塊布擦,避免,為了防止焊錫膏和其他污染物在電路板的表面。浸泡后，用溫和噴霧刷洗通常有助于去除不必要的罐頭。同時SMT貼片加工廠還推薦用熱風干燥。如果使用水平模板清潔劑，則清潔側應向下，以使焊錫膏從板上脫落。

　　SMT貼片加工防止焊膏缺陷：

　　在印刷的過程中,印刷周期擦模板之間在一個特定的模式。確保模板位于焊盤上，而不是焊接掩模，以確保焊膏印刷過程清潔。在線、實時漿料檢測和焊前再流焊都是減少焊接前工藝缺陷的工藝步驟。

　　對于微細模板,如果由于模板截面彎曲的薄銷之間發(fā)生損壞,銷之間的焊膏可能存款,導致印刷缺陷和/或短路。低粘度也會導致錫膏印刷缺陷。例如,高工作溫度或高速的葉片在使用過程中可以減少焊膏的粘度,導致印刷缺陷和橋造成的多余的焊膏沉積。