在smt貼片加工廠，PCB生產(chǎn)中引起橋連的問(wèn)題有哪些？?密腳器件，一般指引腳間距≤0.80mm的QFP、SOP。密腳器件的橋連是目前業(yè)界遇到的缺陷數(shù)量占第一位的焊接缺陷，其橋連現(xiàn)象一般有兩種形式：?（1）引腳的腰部橋連，如圖所示。?（2）引腳的腳部橋連，如圖所示。?引腳橋連現(xiàn)象?在PCB生產(chǎn)中引發(fā)橋連的因素很多，主要有下列幾種：?（1）焊膏量局部過(guò)多（鋼網(wǎng)厚、鋼網(wǎng)與PCB間有間隙，器件周圍有標(biāo)簽、

所謂PCBA的可制造性設(shè)計(jì)，主要包括以下四個(gè)方面的設(shè)計(jì)要素。

石家莊市科恒電子有限公司是一家提供PCB設(shè)計(jì)與優(yōu)化、元器件配套、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測(cè)試一站式服務(wù)的PCBA代工代料廠家，接下來(lái)為大家介紹PCBA加工如何控制品質(zhì)？PCBA制造過(guò)程涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購(gòu)與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列制程，下面我們仔細(xì)說(shuō)明一

為了確保SMT車間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面科恒電子技術(shù)人員談一下SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。（1）現(xiàn)象。包錫即焊料過(guò)多，焊點(diǎn)的四周被過(guò)多的錫包覆而不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)。（2）產(chǎn)生原因。①焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。②PCB預(yù)熱溫度過(guò)低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。③助焊劑的活性差或比重過(guò)小。④焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸